芯和半导体

时间:2025-04-22作者:编辑:审核:阅读:234

企业	芯和半导体
英文名	Xpeedic
简介	2010 年，芯和半导体在苏州吴江科创园创立，芯和半导体是 EDA 领域的高新技术企业，产品应用广泛。主要产品为全栈 EDA 平台，涵盖芯片、封装到系统仿真工具。
官方网站	www.xpeedic.com
下载渠道	官网联系销售
面向芯片类型	数字IC、模拟/混合信号IC
主要EDA工具和功能	Hermes：全系电磁仿真平台 Notus：电源/信号/热仿真平台 Metis：3DIC Chiplet全流程EDA平台 XDS：射频系统设计仿真EDA ChannelExpert：信号完整性通用验证平台
特点	提供从芯片、封装、模组、PCB 板级、互连到整机系统的全栈集成系统级 EDA 解决方案。在Chiplet先进封装方面，2021年全球首发3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台。