55nm技术概述：

 FabF是全国唯一12吋CMOS（55nm制程）集成电路设计与制造成套工艺技术公共创新平台。其以55nm工艺节点为切入点，建设了国内唯一产教融合12英寸集成电路成套工艺中试线。

 55nm关键工艺开发：聚焦12吋芯片设计及制造工艺技术研发，开展如CMOS baseline、嵌入式flash、BCD等关键工艺开发，涉及光刻、薄膜、刻蚀等工艺模块。

芯片设计制造一体化：基于55纳米工艺进行芯片设计制造一体化技术开发，包括各种IP开发等。

前沿交叉领域探索：关注主流集成电路技术相关的前沿和交叉领域，聚焦硅基新原理/新结构器件、硅基异质集成、先进封装、硅光等技术研发。

 FabF由省市区校共建，在实现集成电路制造技术自主可控方面发挥重要作用，同时利用“数值仿真、工艺建模、数字孪生”等计算机技术探索集成电路“智能制造”，助力我国集成电路产业高质量发展。