该IPDDR混合信号 IP,LPDDR5/5x/4/4x PHY 和控制器,为 IC 设计提供一站式物理接口解决方案。该 IP 兼容 JEDEC 标准,支持所有市场上的 LPDDR5/5x/4/4x SDRAM 组件。针对低功耗和高速应用进行优化,具备稳健的时序特性和较小的硅片面积。DDR PHY 组件包含 DDR 专用高性能 I/O、关键时序同步模块 (TSM) 以及具有可编程精细粒度控制的低功耗、低抖动 DLL,以支持上述 DDR 设备接口。
预先设计好的硬核IP可简化集成并并缩短设计周期
稳健的 ESD 架构,零风险
在 VDD 掉电期间保持自刷新前的 I/O 驱动状态
广泛支持各种EDA设计工具和流程
支持 DFI4.0/4.1/5.0 内存控制器接口
充分发挥和利用各种工艺节点的速度和功耗优势
一流的低噪声设计,确保最佳时序裕度和信号完整性
DFT 功能可缩短测试时间并确保高测试覆盖率
通过简单的寄存器接口实现多种 PHY 模式配置
每个 IO 都自带可调的延时功能,以保证高速工作时能够获得最佳的眼图采样位置
支持 LPDDR5/5x 和 LPDDR4/4x 模式和信号,速率分别为 20Mbps 至 9600Mbps (LPDDR5x)、6400Mbps (LPDDR5) 和 4266Mbps (LPDDR4/4x)
支持 x16/x32/x64 数据位宽
支持 JEDEC LPDDR4/4x 1.1V/0.6V 和 LPDDR5 0.5V/0.3V LVSTL IO 电压
支持 LPDDR5 WCK 模式、Data copy、Write X 和Link ECC 功能
独立读写时序调整,支持自动校准
可配置的 Write post-amble(0.5 tCK 或 1.5 tCK)
支持 PoP 和分立存储器封装
支持定制的硅信号和 PG bump,以优化封装设计。
支持各种低功耗模式,支持 DFS 和 Retention 模式
支持单 Rank 和多 Rank 配置
支持 PVT 补偿和时序校准,确保所有 corner 的可靠性
支持 At-speed BIST、Scan Insertion、PAD 和 Internal Loopback 模式
支持各种低功耗模式,包括自刷新时的 core 电源掉电
低抖动,具有出色的噪声抑制
支持 APB 寄存器接口
使用 RVT&LVT&ULVT 核心设备和标准技术 IO 设备实现
支持 Wire-bond 和 Flip-chip 封装
支持不同类型的 DDR 信号映射,方便 PCB 布局
Verilog 模型
LEF
布局布线 abstracts
GDSII 文件
LVS 网表
IO 的 HSPICE 仿真网表或 IBIS I/O 模型(可选)
数据手册、应用说明
硅片验证和 ESD 测试结果
PCB 参考设计和封装电气模型(可选)