流片与封装

FabC-BCD-180nm

时间:2025-04-15作者:编辑:审核:阅读:217

BCD-180nm

  • 180nm AB s-BCD G1(7V-24V)

概述:公司提供的180nm Analog BCD体硅(非外延)工艺,拥有性能卓越的LDMOS/DECMOS表现以及精简的光刻层次,为DC-DC Convertor、电源管理IC、手机背光驱动、快充等应用提供了很好的解决方案。主要特点如下:

1. 非EPI工艺,高成本效益的掩膜层,具有竞争力的Rdson和BVdss性能;

2. 晶圆代工厂兼容5V CMOS, NLDMOS和PLDMOS高达24V;

3. 互补漏极扩展CMOS(DECMOS)高达40V的工作电压;

4. 丰富的选项包括寄生Zener/JFET/Schottky;

5. MIM电容器、高片聚电阻器、E型保险丝;

6. 支持PDK和行业标准CAD工具;

7. 支持用于RDL的厚金属层和小焊盘开口。

应用:DC-DC转换器;PMIC;LED照明驱动器;背光电路应用。

  • 180nm DB BCD G2S(7V-80V)

概述:公司提供的180nm DB s-BCD G2S工艺平台提供了低导通电阻、高可靠性的LDMOS以及7V-80V宽工作电压器件可供选择。此外,平台还提供了BJT、Poly电阻、Zener、SBD等种类丰富的寄生器件,以及针对不同工作电压的ESD保护方案,为电源管理IC的设计提供了有竞争力的工艺方案。主要特点如下:

1. 低电压1.8V/5V CMOS;

2. 高压7V-80V;

3. 转换和模拟nLDMOS(7-80V),全隔离nLDMOS(7-40V);

4. 低导通电阻pLDMOS(9-50V);

5. 丰富的选项:Zener、BJT和SBD;

6. 1.8V和5V标准单元库;

7. 5V FT电子保险丝;

8. 5V MTP。

应用:电机驱动器;AC-DC/DC-DC转换器;PMIC。

  • 180nm DB BCD G2S(80V-120V)

概述:公司提供的180nm DB s-BCD G2S(80-120V)工艺平台提供了80V-120V的高工作电压器件可供选择。此外,平台还提供了BJT、Poly电阻、Zener、120V JFET等种类丰富的器件,以及针对不同工作电压的ESD保护方案,为电源管理IC的设计提供了有竞争力的工艺方案。主要特点如下:

1. 低电压5V CMOS;

2. 高压80V-120V DEMOS和100V LDNMOS;

3. 15V全ISO DE NMOS;

4. 丰富的选项:Zener、BJT和JFET;

5. 5V标准单元库;

6. 5V FT电子保险丝。

应用:BMS;AC-DC转换器。

  • 180nm DB BCD G3(7V-40V)

概述:公司第三代180nm BCD工艺平台提供了低导通电阻、高可靠性的LDMOS以及精简的光刻层次,可覆盖7V-40V的宽工作电压范围。 此外,平台还提供了BJT、Poly电阻、Zener、SBD等种类丰富的寄生器件,以及针对不同工作电压的ESD保护方案,为电源管理IC的设计提供了有竞争力的工艺方案。主要特点如下:

1. 低电压5V CMOS;

2. 高压23V/35V/45V DEMOS;

3. 转换和模拟NLDMOS(7-40V),全隔离NLDMOS(7-24V);

4. 低导通电阻PLDMOS(7-40V);

5. 丰富的选项:Zener、BJT和SBD;

6. 5V标准单元库;

7. 5V 电子保险丝/FT电子保险丝;

8. 5V MTP(psub-iso)。

应用:电机驱动器;AC-DC/DC-DC转换器;过压保护;PMIC。